LET'S SIMULATE: KÜHLSTRATEGIEN FÜR ELEKTRONIK — STAFFEL 1

Elektromagnetik

Wie Sie mit Ansys Icepak Kühlstrategien für die Elektronik erarbeiten bzw. weiterentwickeln können.

In dieser Staffel erarbeiten Andrey Getthik und Frank Weiand Simulationen für thermische Managementlösungen mit Ansys Icepak. Entdecken Sie, wie Sie Kühlkörper, Lüfter und Lüftungsschlitze effektiv modellieren, um die Wärmeabfuhr in elektronischen Geräten zu maximieren. Unsere Experten zeigen, wie Leiterplatten importiert und homogenisiert werden, wie PCB Modelle erstellt und angepasst werden können sowie vieles mehr. Dabei bietet jede Episode persönliche Meinungen und jede Menge Tipps und Tricks, um die Simulationszeiten zu reduzieren und gleichzeitig die Genauigkeit der Ergebnisse zu erhöhen.

VORWISSEN

Diese Serie setzt die Schulung Simulation von Temperaturfeldern voraus, deren Teilnahme wir im Vorfeld auf jeden Fall empfehlen!

DETAILLIERTE AGENDA DIESER SERIE

Dauer jeder Episode: ca. 30 Minuten

+ Episode 3: Materialzuweisung und erste Vorbereiten der Berechnung

Materialeinstellungen und Unterscheidung von Materialien für Volumen und Flächen Materialdaten und Materialdatenbanken (z.B. Granta) Icepak Solve Setup Prioritäten in der Vernetzung bei Überlappung Allgemein nützliche Mesh-Einstellungen

+ Episode 4: Vernetzungseinstellungen im Detail

Wiederholung der Vernetzung mit verschiedenen Prioritäten bei Überlappungen Einfluss der globalen Koordinaten und der Anordnung der Körper beim Meshing Multi-Level Meshing Umgang mit lokalen Mesh-Regions Zusammenfassung der Vernetzungsregeln im Ansys Electronics Desktop

+ Episode 5: Setup, Konvergenz und Auswertung

2 Setups mit unterschiedlichen Turbulenzmodellen Diskussion der Konvergenzkurven Interpretation der Ergebnisse an Monitorpunkten Temperaturauswertung mit Isosurfaces und Stromlinien Erstellen einer Tempearturübersicht über Fields Summary

+ Episode 6: Fortsetzung der Auswertung

Temperaturprofil in manuell festgelegtem Bereich und Filtern von einzelnen Bauteilen Animationen mithilfe von Variablen im Post-Processing Auswertung von Größen entlang einer Linie Zusammenhang zwischen Strömungsgeschwindigkeit und Temperatur Einfluss der Diskretisierung des Linienergebnisses

+ Episode 7: Gekoppelte Simulation mit Maxwell und ICEPAK

Gekoppelte Simulationen in Ansys Electronics Desktop Temperaturabhängigkeiten der Materialien über den Thermal Modifier Luftraum in Maxwell und Icepak Modell Ergebnisse der gekoppelten Simulation für das Beispielmodell Konvergenz der Ergebnisse über die verschiedenen Iterationen der Kopplung

+ Episode 8: ECAD Daten Import

Vorbereitung im 3D-Layout Export der Leiterplatten als Komponente in ICEPAK aus HFSS 3D Layout Design Überblick über VIAS und Padstack Homogenisierung und Auflösung der Leiterplatte Import der Leiterplatte in ein Icepak Projekt

+ Episode 9: Geometrieanpassung und Vernetzung in ICEPAK

Vorbereitung der Geometrie in ICEPAK Vernetzungseinstellung für die ECAD Daten Einstellungen für den Lüfter HPC Möglichkeiten, CPU Belastung und temporäre Daten von ICEPAK für den Fluent Solver Toolkits in Ansys Electronics Desktop und alternative Mesh-Tools

+ Episode 10: Auswertung

Visualisierung des Wärmeleitfähigkeiten Überprüfung der Vernetzung der Leiterplatte Auswertung des Temperaturprofils Auswertung der Strömung Reduzierte Simulation der Leiterplatte

+ Episode 11: Modellieren von Kontaktstellen

Definition von thermischen Kontakten Kontrolle der passenden Vernetzung in der Kontaktstelle Überblick über Mesh Regions Qualitätsprüfung der Vernetzung Lokalisation von Problemstellen im Mesh

+ Episode 12: Andrey & Frank begrüßen einen besonderen Gast

Verwendungsmöglichkeiten und Export der Temperaturfelder aus Ansys Electronics Desktop Physikbasierte Zuverlässigkeitsauswertung mit Ansys Sherlock Bauteil- und Materialdatenbank in Ansys Sherlock Beispielanalyse in Ansys Sherlock mit Lokalisation der Problemstellen Export der Daten aus Ansys Sherlock und anschließende Übertragung des Modells in Ansys Mechanical