Tagged: 2021 R2, 3d-components, Icepak (AEDT), Model Building
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January 31, 2023 at 9:25 amFAQParticipant
HFSS 3D Layout で作成した基板情報は AEDT Icepak の PCB コンポーネントにて配線層、発熱損失の情報が取り込めます. PCB コンポーネントは多層基板を想定して作成されているモデルになりますので、 3D Layout 側で導体層、誘電体層の2層のみでモデル化されたモデルは 現在の PCB コンポーネントでは発熱損失、材料物性が適切にマッピングされません. 対処方法としまして、3D Layout 側で導体層(発熱)、誘電体層、(グラウンド)導体層の 3層作成することで適切な位置に発熱損失、材料物性がマッピングされます.
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- Design DataSetsで変数の単位系を設定する方法を教えてください.
- エクセルデータのインポートはできますか?
- 下記の警告が Message Manager に出力されました. 対処方法を教えてください. Warning- Boundary “Volume_loss” and Boundary “Surface_loss” overlap.
- HFSS 3D layout で導体層(電流印加/発熱)、誘電体層の2層のみの解析モデルで AEDT Icepak で熱流体解析できますか?
- 下記のエラーが出力されて計算が止まりました 対処方法を教えてください 「999999 (..\src\mpsystem.c@1221): mpt_read: failed: errno = 10054 999999: mpt_read: error: read failed trying to read 16 bytes: Invalid argument」
- ANSYS Helpサイト(https://ansyshelp.ansys.com/)をクリックするとログイン画面が出力されますが、なんのログインIDかわかりません
- ヘルプはどこから開くことができますか?
- 発熱体が中にある密閉筐体を解析できますか?
- モデル作成(形状作成)した際に設定されるディフォルトの材料物性、放射率はどうやってきまりますか?
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