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Speosは、フィジックスベースの光学シミュレーションソフトウェアとして、自動車開発におけるカメラセンサーのバーチャル評価を実現します。
本セミナーでは、Speosのカメラセンサー機能やglTF取り込み機能を活用し、従来のレンダリングソフトでは再現が難しい夜間シチュエーションや動的効果(フリッカーなど)を含むエッジケースシナリオでの評価方法をご紹介します。
【こんな人に受講をおすすめ】
車載カメラの開発、テスト、シミュレーションをご担当されている方
【対象製品】
Ansys Speos
開催日時
2025/07/03(木) 15:00-15:30
申込受付終了日時
2025/07/02(水) 16:00
熱・冷却設計の重要性が高まる中、設計変更の手戻りや信頼性不足が課題となっていました。
本セッションでは、CAEを設計初期に前倒しで導入し、早期に設計方針を明確化しながら高精度な解析に繋げることで、電子機器の設計プロセス全体を強化する手法をご紹介します。開発のスピードアップと設計品質の両立を目指した、最新の熱・冷却設計ワークフローをご紹介します。
【こんな人に受講をおすすめ】
【対象製品】
Ansys Discovery、Ansys AEDT Icepak
開催日時
2025/07/02(水) 15:00-15:30
申込受付終了日
2025/07/01(火) 16:00
【本セミナーで得られる価値】
【セミナーのポイント】
【こんな方におすすめ】
開催日時
2025年07月16日(水) 13:00-15:30
開催形式
会場開催
会 場
アンシス・ジャパン株式会社 日土地西新宿ビル19F
〒160-0023 東京都新宿区西新宿6-10-1 日土地西新宿ビル19F Google Mapsでアクセスを確認する▶
【本セミナーで得られる価値】
【こんな方におすすめ】
【セミナーのポイント】
開催日時
2025年7月4日(金)10:30-18:30
開催形式
会場開催
会 場
アンシス・ジャパン株式会社 日土地西新宿ビル19F セミナールームB
〒160-0023 東京都新宿区西新宿6-10-1 日土地西新宿ビル19F Google Mapsでアクセスを確認する▶
申込期限
2025年7月2日(水)
本セミナーのポイント
【本セミナーで得られる価値】
【こんな方におすすめ】
開催日時
2025年7月2日(水) 10:00 - 17:00
開催形式
会場開催
会 場
アンシス・ジャパン株式会社 日土地西新宿ビル19F
〒160-0023 東京都新宿区西新宿6-10-1 日土地西新宿ビル19F Google Mapsでアクセスを確認する▶
Ansys 光学製品が提供する、多波長かつ軸外視野等の斜入射に対応できるメタレンズの設計ワークフローをステップごとに具体的に紹介、実演します。
Ansys 光学製品によって実現される先進的かつ実用的なメタレンズ設計ワークフローをぜひ体感し、メタレンズを含む光学系の設計ワークフローの構築に役立ててください。
開催日時
2025年06月27日(金)14:00-16:00
開催形式
会場開催
会 場
アンシス・ジャパン株式会社 日土地西新宿ビル19F コラボレーションスペース
〒160-0023 東京都新宿区西新宿6-10-1 日土地西新宿ビル19F Google Mapsでアクセスを確認する▶
申込期限
2025年6月24日(火)
防衛産業を取り巻く環境は、弊社がはじめて防衛産業向けセミナーを開催した2023年から、かつてないスピードで引き続き変化し続けています。
各所で高まる地政学的緊張から、同盟諸国をめぐる国際関係の力学の変化は、アジア太平洋地域における急速な防衛装備品の輸出の伸びや、実際の国外輸出事例の確立、国際共同開発プロジェクトの進展に影響を与えています。
防衛産業における競争優位の確保は、防衛力の生産プロセスを近代化することに依存しており、それはデジタルトランスフォーメーションの導入によって初めて実現可能となります。部隊運用における高次元の統合性と機動性には、電磁スペクトラム領域でのレジリエンス(耐性・回復力)が不可欠であり、極超音速兵器の出現は、従来にない新たな戦略的抑止の枠組みを必要とします。こうした先進領域をはじめとする多様な作戦環境において優位性を維持するためには、防衛能力をより迅速かつ効果的に提供する体制が求められます。
本セミナーでは、Ansysのエキスパートと、産官学でのご経験をお持ちのご講演者様から、防衛装備品の開発・運用ライフサイクル全体を対象としたデジタルトランスフォメーション・デジタルエンジニアリングの適用と最新動向について、実際の事例や今後の展望をお話いただきます。
開催日時
2025年6月25日(水)13:00-18:00頃
開催形式
会場対面開催のみ
会 場
TKP市ヶ谷カンファレンスセンター 8F 大ホール
〒162-0844 東京都新宿区市谷八幡町8番地 TKP市ヶ谷ビル アクセス
申込期限
2025年06月20日(金) 17:00
デジタルツインは、設計・製造・運用の各フェーズにおいて実機と高精度に連携し、単なるシミュレーションを超えた効果を生み出す技術へと進化しており、Ansysは設計・開発・検証フェーズにおけるROM(モデル低次元化技術)とAI/MLの活用によるシミュレーションの高速化と高精度化を実現する新たなフェーズを提案から、業界をリードし続けています。
本セミナーでは、Ansys R&D部門でデジタルツイン製品開発のトップを務め、物理ベースのシミュレーションとデータ駆動型アプローチを統合する技術革新を推進するキーパーソンであるSameer Kherによる基調講演を通じて、AI/MLと物理シミュレーションの融合が実現する「実機相関の新たな可能性」を紹介します。
さらに、AGC 齊藤様、安川電機 村上様による国内適用事例のご講演やAnsysエンジニアによる最新技術解説実施し、多様な知見を得られるセミナーであることを確信しております。デジタルツインの未来を共に切り拓く皆様のご参加を、心よりお待ちしております
<本セミナーで得られる価値>
<こんな方におすすめ>
<セミナーのポイント>
<ご参加対象>
<対象製品 >
<申込期限>
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