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HFSS 3D layout で導体層（電流印加/発熱）、誘電体層の2層のみの解析モデルで AEDT Icepak で熱流体解析できますか？

Tagged: 2021 R2, 3d-components, Icepak (AEDT), Model Building
    • January 31, 2023 at 9:25 am
      FAQFAQ
      Participant

      HFSS 3D Layout で作成した基板情報は AEDT Icepak の PCB コンポーネントにて配線層、発熱損失の情報が取り込めます. PCB コンポーネントは多層基板を想定して作成されているモデルになりますので、 3D Layout 側で導体層、誘電体層の２層のみでモデル化されたモデルは 現在の PCB コンポーネントでは発熱損失、材料物性が適切にマッピングされません. 対処方法としまして、3D Layout 側で導体層（発熱）、誘電体層、（グラウンド）導体層の ３層作成することで適切な位置に発熱損失、材料物性がマッピングされます.

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