LET'S SIMULATE: KÜHLSTRATEGIEN FÜR ELEKTRONIK — STAFFEL 1

Elektromagnetik

Wie Sie mit Ansys Icepak Kühlstrategien für die Elektronik erarbeiten bzw. weiterentwickeln können.

In dieser Staffel erarbeiten Andrey Getthik und Frank Weiand Simulationen für thermische Managementlösungen mit Ansys Icepak. Entdecken Sie, wie Sie Kühlkörper, Lüfter und Lüftungsschlitze effektiv modellieren, um die Wärmeabfuhr in elektronischen Geräten zu maximieren. Unsere Experten zeigen, wie Leiterplatten importiert und homogenisiert werden, wie PCB Modelle erstellt und angepasst werden können sowie vieles mehr. Dabei bietet jede Episode persönliche Meinungen und jede Menge Tipps und Tricks, um die Simulationszeiten zu reduzieren und gleichzeitig die Genauigkeit der Ergebnisse zu erhöhen.

VORWISSEN

Diese Serie setzt die Schulung Simulation von Temperaturfeldern voraus, deren Teilnahme wir im Vorfeld auf jeden Fall empfehlen!

DETAILLIERTE AGENDA DIESER SERIE

Dauer jeder Episode: ca. 30 Minuten

[custom_accordion][accordion_item title="Episode 1: Modellvereinfachung einer Leiterplatte — PREVIEW"]

Ansys Fatigue Tool für einfache Betriebs- und Dauerfestigkeitsberechnungen Aufsetzen einer Beispielsimulation: Bauteil mit Kerbe Diskussion der Materialdaten (Wöhlerlinie) Postprocessing mit dem Fatigue Tool für wechselnde und schwellende Belastung Einfluss der Mittelspannungskorrekturtheorie Betriebsfestigkeitsanalyse für ein Lastkollektiv

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[custom_accordion][accordion_item title="Episode 2: Randbedingungen für elektronische Komponente und Lüfter — PREVIEW"]

Defeaturing mit Regeln (z.B. durch Vorgabe von Grenzwerten) Einstellen der Eigenschaften des Lüfters Eine Diskussion zu den Randbedingungen Setzen der Leistung zur Erzeugung der Wärmequelle Network Thermal Model

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[custom_accordion][accordion_item title="Episode 3: Materialzuweisung und erste Vorbereiten der Berechnung"]

Materialeinstellungen und Unterscheidung von Materialien für Volumen und Flächen Materialdaten und Materialdatenbanken (z.B. Granta) Icepak Solve Setup Prioritäten in der Vernetzung bei Überlappung Allgemein nützliche Mesh-Einstellungen

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[custom_accordion][accordion_item title="Episode 4: Vernetzungseinstellungen im Detail"]

Wiederholung der Vernetzung mit verschiedenen Prioritäten bei Überlappungen Einfluss der globalen Koordinaten und der Anordnung der Körper beim Meshing Multi-Level Meshing Umgang mit lokalen Mesh-Regions Zusammenfassung der Vernetzungsregeln im Ansys Electronics Desktop

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[custom_accordion][accordion_item title="Episode 5: Setup, Konvergenz und Auswertung"]

2 Setups mit unterschiedlichen Turbulenzmodellen Diskussion der Konvergenzkurven Interpretation der Ergebnisse an Monitorpunkten Temperaturauswertung mit Isosurfaces und Stromlinien Erstellen einer Tempearturübersicht über Fields Summary

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[custom_accordion][accordion_item title="Episode 6: Fortsetzung der Auswertung"]

Temperaturprofil in manuell festgelegtem Bereich und Filtern von einzelnen Bauteilen Animationen mithilfe von Variablen im Post-Processing Auswertung von Größen entlang einer Linie Zusammenhang zwischen Strömungsgeschwindigkeit und Temperatur Einfluss der Diskretisierung des Linienergebnisses

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[custom_accordion][accordion_item title="Episode 7: Gekoppelte Simulation mit Maxwell und ICEPAK"]

Gekoppelte Simulationen in Ansys Electronics Desktop Temperaturabhängigkeiten der Materialien über den Thermal Modifier Luftraum in Maxwell und Icepak Modell Ergebnisse der gekoppelten Simulation für das Beispielmodell Konvergenz der Ergebnisse über die verschiedenen Iterationen der Kopplung

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[custom_accordion][accordion_item title="Episode 8: ECAD Daten Import"]

Vorbereitung im 3D-Layout Export der Leiterplatten als Komponente in ICEPAK aus HFSS 3D Layout Design Überblick über VIAS und Padstack Homogenisierung und Auflösung der Leiterplatte Import der Leiterplatte in ein Icepak Projekt

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[custom_accordion][accordion_item title="Episode 9: Geometrieanpassung und Vernetzung in ICEPAK"]

Vorbereitung der Geometrie in ICEPAK Vernetzungseinstellung für die ECAD Daten Einstellungen für den Lüfter HPC Möglichkeiten, CPU Belastung und temporäre Daten von ICEPAK für den Fluent Solver Toolkits in Ansys Electronics Desktop und alternative Mesh-Tools

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[custom_accordion][accordion_item title="Episode 10: Auswertung"]

Visualisierung des Wärmeleitfähigkeiten Überprüfung der Vernetzung der Leiterplatte Auswertung des Temperaturprofils Auswertung der Strömung Reduzierte Simulation der Leiterplatte

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[custom_accordion][accordion_item title="Episode 11: Modellieren von Kontaktstellen"]

Definition von thermischen Kontakten Kontrolle der passenden Vernetzung in der Kontaktstelle Überblick über Mesh Regions Qualitätsprüfung der Vernetzung Lokalisation von Problemstellen im Mesh

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[custom_accordion][accordion_item title="Episode 12: Andrey & Frank begrüßen einen besonderen Gast"]

Verwendungsmöglichkeiten und Export der Temperaturfelder aus Ansys Electronics Desktop Physikbasierte Zuverlässigkeitsauswertung mit Ansys Sherlock Bauteil- und Materialdatenbank in Ansys Sherlock Beispielanalyse in Ansys Sherlock mit Lokalisation der Problemstellen Export der Daten aus Ansys Sherlock und anschließende Übertragung des Modells in Ansys Mechanical

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[custom_accordion][accordion_item title="Persönliche Worte - was Andrey und Frank noch umtreibt"]

Finale der Kühlstrategien-Staffel: Highlights wie ICEPAK, ECAD-Import & Zuverlässigkeitsanalyse – Andrey & Frank freuen sich auf Ihre Themenvorschläge!
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