HFSS 3D Layoutで筐体込みで基板アンテナを解析する方法

[okamoto_yohei]

タイトルの通り、HFSS 3D Layoutを使って筐体内に存在する基板のパターンアンテナを解析する事が可能かどうか、可能であるならばその手法をご教授頂けますでしょうか。

通常のHFSSであれば、例えば簡易的なプラスチック箱型筐体モデルを作成する場合、「draw box」で箱を作成して「Assigin material」でプラスチックを割り当てれば設定できますが、HFSS 3D Layoutの場合、Layer構成となっている為に3Dのオブジェクトを作成する事は出来ないのではと考えています。

一方で、HFSS 3D Layoutの「Layout」タブには「Create a 3D object using the selected item」というアイコンがあるので作成できそうな気もしております。

参考情報等の連絡でも構いませんので方法をご教授頂けますと幸いです。

よろしくお願いいたします。

[Phan Do]

お世話になっております。ご連絡くださいましてありがとうございます。

おっしゃる通りです。通常HFSSで筐体を作成し、3D Componentsとして保存します。 ANSYS HFSS: Creating 3D Components HFSS 3D Layoutを開き、Layoutタブ > Import > 3D Components筐体をかぶせることができます。3D Layoutがメインとなります。

一方、逆のやり方で、3D Layout基板を 通常HFSSに持ってくる方法もあります。https://youtu.be/tARNZVNtpt4?si=mVkP_E0SI6irUwek HFSSがメインとなります。

両社が同じFEM HFSS solverで解析としては同じです。ただし、GUI、ポスト処理・プレ処理が異なり、どっちのほうに慣れやすいか ECAD専門者・MCAD専門者によって分かれます。

ご参考になれば幸いです

 

 

 

 

[okamoto_yohei]

お世話になります。ご返信頂きありがとうございます。

まさにhttps://youtu.be/tARNZVNtpt4?si=mVkP_E0SI6irUwek HFSSを参考にして、3D layout基板を通常HFSSに持ってくるやり方で解析をしておりましたが、この方法では3D Layoutで設定したポート設定がCircuit PortでLumped portにならないので、別の方法を探しておりました。

3D Components筐体をimportする方法で試そうと思っているのですが、この場合、3D ComponentsはどのLayerに配置すべきなのでしょうか。（StackUp layerのいずれかかNon-StackUp layerのいずれか）基板が覆われている状態であれば、どのlayerでも構わないのでしょうか。

ご確認よろしくお願いします。

[Phan Do]

ご確認ありがとうございます

まさにhttps://youtu.be/tARNZVNtpt4?si=mVkP_E0SI6irUwek HFSSを参考にして、3D layout基板を通常HFSSに持ってくるやり方で解析をしておりましたが、この方法では3D Layoutで設定したポート設定がCircuit PortでLumped portにならないので、別の方法を探しておりました。

HFSSに3D Layoutそのままのモデルを持ってくるだけで、HFSS上で3D Layoutの全部が”Footprint”可視化の表示だけになります。3D LayoutのCircuit portなどがそのままHFSS上でExcitationsからは見られるが、Typeが"Proxy port"で閲覧用だけです。編集するのに、3D ComponentsのツリーでLayout componentsを右クリックEdit Definitionすると 3D Layout GUIで基板だけを編集できます。

HFSS上で3D Layoutが表示だけで、Circuit portがLumped portに変換しません。Lumped portに変換したい理由があるでしょうか。

3D Components筐体をimportする方法で試そうと思っているのですが、この場合、3D ComponentsはどのLayerに配置すべきなのでしょうか。（StackUp layerのいずれかかNon-StackUp layerのいずれか）基板が覆われている状態であれば、どのlayerでも構わないのでしょうか。

 

3D Components筐体をimportする方法で試そうと思っているのですが、この場合、3D ComponentsはどのLayerに配置すべきなのでしょうか。（StackUp layerのいずれかかNon-StackUp layerのいずれか）基板が覆われている状態であれば、どのlayerでも構わないのでしょうか。

 

プロジェクトツリーでU1:.. 3D componentsの左下のFootprintタブで Placement > 3D Placementでどこの層を基準にするか、高さ方向も調整ができます。筐体をどこに配置するか、基板ならどれぐらい浮かせるかは設計にご確認ください。