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[xueyulong2017]

孙老师，我想模拟波导掺杂后加电制热的问题，我是应该用charge仿真，使用其中的coupler耦合，使用温度监视器提取问题，还是说用heater哪，有没有相关例子可以借鉴

[Guilin Sun]

因为涉及掺杂，应该这样做联合仿真。因为HEAT只能考虑材料的热性质，没法考虑掺杂。

我找到这个例子供参考 https://optics.ansys.com/hc/en-us/articles/360042327854-PIN-Mach-Zehnder-modulator 

[xueyulong2017]

孙老师，您好，我的设计结构如下，掺杂情况如下，其设计目的是：将波导掺杂为电阻，通电由欧姆效应制热，获取热分布，金色的为电极，遇到问题为：当向其中任何一个电极加电超过一定大小时，比如1.7V等，仿真就会发散，按照官网上给出的解决发散问题的方法逐一调节，但是任然会出现仿真发散，所以想请教下您这可能是什么原因。

[xueyulong2017]

孙老师，这个大概是什么情况哪

[Guilin Sun]

超过1.7伏发散说明已经达到器件很高温度了，你没有查看发散前的温度分布吗？小小的器件一般不能忍受大功率，一般在微瓦量级，你看一下温度。热学仿真发散都是温度太高，电压步长太大。

[xueyulong2017]

感谢孙老师的耐心指导，确实是这样，电压在1.6V时已经快1000度高温，估计是1.7V时已经超过了硅的熔点，我降低温度使用。

[Guilin Sun]

谢谢告知，热学仿真发生的主要原因就是产生的温度太高，梯度变化太大，远超实际情况。