本セミナーでは、半導体材料の製造、半導体設計および製造技術に対するAnsysソリューションの活用事例と可能性を紹介し、課題解決に向けた新たなアプローチを共有します。
また、昨年12月に東京ビッグサイトで開催されたSemicon Japan 2025に出展した際に、大変多くのお客様からご相談いただいたウエハーやパッケージの反り、熱などの技術的課題についても​、事例を交えて具体的な解析方法についてご紹介いたします。