電子基板の開発製造では、全体コストの７３％が「テスト→失敗→改善→再テスト」の繰り返しで使われているという統計があります。 新しい設計ルールや開発期間短縮が次々求められる一方で、長寿命への要求はさらに高まる傾向があり、コストは益々増える傾向が予想されます。
”テストで失敗しない”基板を開発しコスト削減を達成するために、Ansysの寿命予測ソリューションをどのように活用できるかご紹介致します。