Kontak Termal — Pelajaran 3

Anda diberi tugas untuk menyolder chip ke papan sirkuit tercetak (PCB). Dalam hal ini, Anda perlu membuat sambungan antara chip dan PCB untuk memenuhi beberapa kriteria. Salah satunya adalah membuat sambungan sedemikian rupa sehingga chip dipasang pada lokasi tertentu pada PCB. Yang kedua adalah memungkinkan panas dan listrik melewati sambungan. Dalam contoh ini, kami terutama tertarik pada kuantitas termal, sehingga jika chip menjadi panas karena upaya komputasi, panas ditransfer ke PCB. Analisis termal ini penting untuk memahami kinerja chip dan board secara keseluruhan. Untuk menghubungkan kedua komponen ini, kami menggunakan proses penyolderan di mana cabang logam pada chip dipasang ke dalam slot pada PCB yang terbuat dari logam kedua. Kami melelehkan logam pengisi ketiga (solder) sehingga mengalir ke dalam slot dan menciptakan koneksi yang solid antara cabang dan slot ketika solder mendingin dan mengeras. Untuk itu, logam pengisi memiliki titik leleh yang relatif rendah dibandingkan dengan dua logam lainnya.

Kuliah

Dalam pelajaran ini, kita akan membahas kontak termal yang perlu dibuat di antara berbagai komponen.

Selebaran

Berikut adalah slide handout yang menyertai pelajaran ini.