차세대 Ansys Innovation Space가 새롭게 탄생했습니다
AI가 탑재된 새로운 플랫폼은 학습, 기술 지원 및 커뮤니티 참여에 있어 더욱 스마트하고 빠르며 개인화된 경험을 제공합니다.
15초 후 자동으로 Innovation Space로 이동합니다.
남은 시간: 초 후 리디렉션됩니다...
Ansys 커뮤니티의 최신 활동을 확인하고, Ansys 코스와 자격증을 취득하고, 풍부한 지식 기사 라이브러리를 확인하세요.
비디오 콘텐츠에서 일반적인 질문에 대한 답변과 팁을 얻어 Ansys 제품을 최대한 활용하십시오.
모든 지식 문서 보기Ansys 이벤트 한국어로 참여하기
모든 이벤트 보기
製品の設計開発においては、できるだけ短い開発期間、できるだけ少ない開発コストが求められ、それを実現するためにCAEが活用されてきました。
しかし近年、多くの企業で以下のような課題が顕在化しています。
本ウェビナーでは、Ansys optiSLangを活用し、これらの課題を解決するための具体的なアプローチをご紹介します。
また、国内大手企業での活用事例も交えながら、業務効率化・省力化に向けた具体的なアプローチをご紹介します。
上記のような課題をお持ちのお客様の参加をお待ちしております。
AI・HPCシステムの高性能化に伴い、CPO(Co-Packaged Optics)は次世代インターコネクト技術として注目されています。
本ウェビナーでは、LumericalによるPIC変調器・光回路設計と、HFSSおよびAEDTによるシグナルインテグリティ解析を紹介します。さらに、光回路と電気回路を連成解析することで実現するシステムレベルの性能評価と最適化の重要性について説明します。
【申込受付終了日時】
2026/08/19(水) 16:00
レーダーセンサーは、比較的低コストで外乱に強く、ほぼリアルタイムで目標を検出できるため、 航空宇宙・防衛分野だけでなく、インフラや自動運転など幅広い分野で活用されています。
これらの用途では、レーダー画像を効率よく処理するために認識AIのトレーニングが不可欠ですが、 高品質な認識AIを構築するには、大量の画像を効率的に生成することが求められます。
Perceive EM™は、新しいレイトレース法をGPU上で実行することにより、レーダーシステムの演算処理を高速に行います。 Ansys RF Channel Modeler™は、さまざまなレーダー観測システムや通信システムを 高忠実度なバーチャル環境で構築するためのプラットフォームであり、 Perceive EMをソルバとして、SAR(合成開口レーダー)やISARを含む レーダーセンサーの出力画像をシミュレーションで生成することが可能です。
また、マルチパスを考慮することができるため、都市部や宇宙など多様な環境での詳細な通信品質解析を可能にします。
本ウェビナーでは、この新しいレイトレース法の仕組みや、 環境と観測対象を統合したSAR/ISAR画像生成、チャンネル推定による B5G/6G の通信品質向上などの事例をご紹介します。
<学習内容>
<こんな人に受講をおすすめ>
<申込受付終了日時>
~汎用構造解析ソフトウェアによる振動解析の主要機能 & 線形振動解析・高速化技術~
本セミナーは、Ansys Mechanical による構造解析の中から、特に実務でニーズの高い5つのテーマを取り上げ、全5講演を予定しています。
今回の講演では、セッション1及び2について、実施いたします。
セッション1では、まず初めに初級者・弊社製品に馴染みのない方を対象とした、Ansys Mechanicalでできる振動解析における様々な解析機能の紹介を行います。
セッション2からは、幅広い振動問題を取り組む上で、それぞれカテゴリ別に動解析適用技術を紹介してまいります。ここでは線形振動問題にフォーカスします。
全体を通してご参加いただくことで、Ansys Mechanical動解析の全般的な機能につきまして、基礎から応用までご理解いただける構成となっております。
なお、各回単独でのご参加、関心の高い講演のみ参加いただくことも可能な構成となっておりますので、どうぞお気軽にご参加下さい。
<本セミナーで得られる価値>
<こんな方におすすめ>
<セミナーのポイント>
<申込期限>
本セミナーは、Zemax OpticStudioのハンズオン形式で、解析機能の活用方法を最も基本的なスポットダイアグラムから画像シミュレーションまで体系的に学び、
光学性能の理解と設計力向上を実践的に習得できる内容です。参加費用は無料となっておりますので、お気軽にお申込みください。
<本セミナーで得られる価値>
<こんな方におすすめ>
<セミナーのポイント>
<申込期限>
近年、市場環境の急速な進展により、製品ライフサイクルの短縮が重要な課題となっています。消費者の期待の高まりや市場競争の激化により、企業は迅速に製品を開発し、投入する必要があります。この状況では、効率的な開発手法や方法論が求められており、特に組込みソフトウェアの分野ではその必要性が一層強くなっています。
また、サイバーセキュリティの強化も重要な懸念事項です。デジタル化の進展に伴い、サイバー攻撃やデータ漏洩のリスクが増加しており、企業は顧客やビジネスパートナーの信頼を守るために厳重な対策を講じる必要があります。製品リリース後に脆弱性が見つかるとソフトウェアの修正が必要です。負荷の高いコードレベルのテストを毎回実施することは、ソフトウェア部門にとっては大きな負担となります。組込みソフトウェアにおいても、セキュリティを考慮した設計と開発が求められており、安全で信頼性の高い製品を提供することが企業の競争力に直結しています。
本セミナーでは組込ソフトウェアのモデルベース開発環境「Ansys Scade One」をハンズオン形式で触れながら、ソフトウェア実装から単体テストまでの工程をサポートするAnsys Scade Oneの優位性と実用性を体験していただきます。具体的には、以下のポイントをカバーします。
<本セミナーで得られる価値>
<こんな方におすすめ>
<セミナーのポイント>
<申込期限>
近年、市場環境の急速な進展により、製品ライフサイクルの短縮が重要な課題となっています。消費者の期待の高まりや市場競争の激化により、企業は迅速に製品を開発し、投入する必要があります。特に複雑化するシステム、システム間の相互運用(システムオブシステムズ)、安全性、品質等を考慮しながら上記のような市場の変化への対応が迫られています。その解決手法としてModel-Based Systems Engineering(MBSE)が注目を集めています。MBSEは記述型モデルを活用しシステムの構造、要件、振る舞い等をアーキテクチャとして明示します。これにより、システムの持つ複雑性や曖昧さにアプローチするとともに、アーキテクチャを物理解析シミュレーション等の分析型モデルと接続し設計のトレーサビリティを確保する、アーキテクチャを次期開発製品に再利用し効率化を図る等に貢献します。
Ansys System Architecture Modeler(Ansys SAM)は記述型モデルのSysMLv2仕様に則って開発された記述型モデリングツールです。
本セミナーでは「Ansys System Architecture Modeler(Ansys SAM)」をハンズオン形式で触れながら、システム・アーキテクチャ設計に対するAnsys SAMの実用性を体験していただきます。
Ansys SAM とは?
https://www.ansys.com/ja-jp/products/connect/ansys-system-architecture-modeler
https://www.ansys.com/ja-jp/blog/the-importance-of-system-architecture-models
<本セミナーで得られる価値>
<こんな方におすすめ>
<セミナーのポイント>
<申込期限>
自動運転・電動化・AI活用の進展により、車載システムとそれを支える半導体は急速に複雑化し、機能安全活動には「根拠を一貫した形で説明できる状態(説明責任)」と「開発スピード(リードタイム短縮)」の両立が益々重要になってきています。
本セミナーでは、自動車から半導体に至るサプライチェーン全体を俯瞰しながら、機能安全を“速く・一貫して”実現するための実践的アプローチを紹介します。
マツダ様より、OEM目線での機能安全効率化事例として、開発現場における課題と、それに対するプロセス・運用面での改善の考え方をご説明頂きます。続いて、Ansysより、medini analyzeを活用した一気通貫の安全分析アプローチを紹介します。機能安全活動を個別プロセスではなく、要求から設計・安全分析までを一貫して繋ぐことで、開発効率とトレーサビリティを同時に向上させる考え方を提示します。次に、SGSより、世界目線で見た半導体の機能安全対応の最新動向を考察した上で、実効性の高い安全分析を行うためのポイント、および先端パッケージ技術(2.5D/3D等)の進展に伴い顕在化する放射線影響に焦点を当て、信頼性・安全性の観点から新たに考慮すべき技術課題を提示します。最後に、半導体メーカーのヌヴォトンテクノロジージャパン様の実践事例として、medini analyzeを活用し、安全分析情報を構造化・再利用することで、「説明責任 × スピード × 一貫性」を実現しながらリードタイム短縮を達成した具体的な取り組みを紹介します。
本セミナーを通じて、OEMから半導体までの視点を統合し、サプライチェーン全体として、機能安全を効率的かつ一貫して推進するための実践的な知見をご理解頂けると考えております。是非ご参加ください。
<本セミナーで得られる価値>
<こんな方におすすめ>
<申込期限>
2026年07月22日(水)
We have currently disabled storefront transactions due to site maintenance. We apologize for the inconvenience. Please try again later.


