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Fluids

Discover the new features and enhancements in Ansys Rocky for 2025 R1.

This webinar will cover the top highlights in Ansys Rocky for this release, including:

• DEM (Discrete Element Method) simulation: new features such as volumetric particle inlet, intra-particle collision statistics available by pairs of groups, and point cloud enhancements with motion frame and transient time periodic support
• Multiphysics: optimizations and simplifications in some couplings
• Expanding Installation Options: A free student version is available, and Rocky is now inside the standard automated installer to make installation easier

概要
半導体製造は、製造工程で原材料、エネルギー、水を大量に消費するため、環境に大きな影響を与えます。エレクトロニクス産業とマイクロエレクトロニクス産業の急激な成長は、温室効果ガスの排出を削減し、エネルギー効率と材料利用を改善する対策の必要性が高まっていることを示しています。
このウェビナーでは、半導体製造プロセスにおける持続可能性を高めるためのAnsysツールの活用について説明します。参加者は、Ansys のシミュレーションおよびモデリング機能によって、リソースの利用を最適化し、製造効率を向上させ、廃棄物や環境への影響を削減する方法を学ぶことができます。

学習内容

• 持続可能性の目標達成に向けた半導体およびハイテク製造における課題の発見
• これらの課題に対処するためのシミュレーションの重要性
• シミュレーションがカーボンフットプリントの削減に役立つ重要なアプリケーション/分野を学ぶ

推奨する参加者

• サステナビリティについての社内担当者、CSO（チーフサステナビリティオフィサー）
• サステイナビリティ/コンプライアンス設計エンジニア
• CAEチーム エンジニア、エンジニアリングマネージャー、取締役等
• 技術開発および信頼性チーム

講演者
Srrenivas Viyyuri, Lead Application Engineer, Ansys
※本ウェビナーは日本語吹き替えで提供されます。

申込締め切り
2月17日(月) 13:00

概要
最新の半導体パッケージングでは、異なる機能を持つ異種チップが1つのICに統合され、電子機器内の他の部品とともに電子基板上に配置されます。
3DICパッケージング技術により、より多くの機能がSoIC（System-on-IC）に搭載されるようになり、今日のパッケージングプロセスは非常に複雑になってきています。本ウェビナーでは、このような異種ICの製造不良を減少させるために、Ansysツールを使用してパッケージングアセンブリプロセスをモデリングする方法を紹介します。さらに、パッケージング工程における持続可能な材料の選択と取り扱いについても説明します。

学習内容

• パッケージング時の製造不良の低減
• パッケージング・アセンブリのモデリング
• 持続可能な材料の選択と取り扱い

推奨する参加者

• エンジニア及びエンジニアリングマネージャ、取締役等
• パッケージング、ボード、チップの研究開発チーム
• 製造ベンダーと協働するオペレーションチーム製造向け設計チーム
• 技術開発チーム
• 信頼性チーム

講演者
Arkaprabha Sengupta, Lead Application Engineer, Ansys
※本ウェビナーは日本語吹き替えで提供されます。

申込締め切り
2月13日(木) 13:00

概要
半導体製造プロセスや製造装置の歩留まり向上と市場投入までの時間短縮を行うために、さまざまな物理的現象や相互作用を予測できるマルチフィジックス・シミュレーションを活用した正確な設計と最適化が必要です。
コンタミネーションから製品の均一な仕上がりまでの様々なプロセスに影響する要因をシミュレーションすることが出来、エンジニアは半導体製造における最適化プロセスや最先端のソリューションのための革新的なアイデアを生み出すことが可能です。

学習内容

• 製造(ファブリケーション)工程におけるシミュレーションの重要性
• ウェハのサイクルタイムを短縮
• 製造工程をAnsysのツールを用いてモデル化
• 製造工程の最適化
• 製造工程のシステムレベルでのモデル化

推奨する参加者

• エンジニア及びエンジニアリングマネージャ、取締役等
• 製造チーム、エッチングチーム、成膜チーム、NPI(新製品導入)チーム、アフターサービスチーム

講演者
Nima Bohlooli, Senior Application Engineer, Ansys
※本ウェビナーは日本語吹き替えで提供されます。

ハイテク、半導体、エレクトロニクス業界は、次世代技術の革新を推進する中で変革期を迎えています。この進化は計算能力とストレージ機能の進歩、ネットワーキングと通信におけるブレイクスルー、そして半導体パッケージング、製造、加工におけるイノベーションによってもたらされます。より高速かつ効率的で、高度に統合されたシステムに対する要求は技術の限界を押し広げ、企業に製品の設計および製造方法の再考を促しています。

しかし、このような急速な進歩はコストと市場投入までの期間の目標を確保しながら、望まれる性能、電力効率、信頼性を満たす必要があるため、エンジニアリング上の大きな課題となっています。シミュレーションはこのような課題に対処する上で重要な役割を果たし、迅速なプロトタイピング、設計の最適化、エンジニアリングプロセスの効率化を実現します。シミュレーションを活用することで企業は技術革新と設計を加速し、市場投入までの期間を短縮し、急速に進化する次世代エレクトロニクスにおける競争力を強化することができます。

世界のハイテク、半導体、エレクトロニクス業界のエンジニアリングリーダーやエキスパートが、新たなトレンド、課題、ソリューションの実践、シミュレーションの役割について議論するAnsys SimEDGEに、この機会にぜひご参加ください。

Ferrari Competizioni GT name is known around the world for speed, high quality and precise engineering. With a history of over 70 years of racing on tracks all over the world, Ferrari has established a tradition of winning using cutting edge technological solutions to race past the competition. It is from the innovations developed in racing which are used to create the most beautiful, powerful and technologically advanced cars the exude a passion for life. Ferrari Competizioni GT engineers work constantly to optimize aerodynamics and other aspects of vehicle designs, with the goal of crossing the finish line first and reinforcing Ferrari’s brand leadership by accelerating the pace of disruptive innovation with advanced technologies that deliver exponential innovation.

One example is that with Ansys, Ferrari Competizioni GT has been able to increase its simulation productivity by 300% — placing new designs on the track in a fraction of the time required previously. Racing and winning is at the heart of disruptive innovation for Ferrari Competizioni GT and in continuing this tradition, will join the FIA World Endurance Championship (WEC) Le Mans Hypercar (LMH) class in 2023 that Ferrari dominated at one time. This will be Ferrari's return to the legendary French endurance race as a factory team.

Speaker: Ferdinando Cannizzo, Head of GT Racing Car Design and Development, Ferrari Competizioni GT

Application Field: ADAS and Autonomous Driving

Automotive designers, however, must still adhere to the size and packaging constraints to ensure vehicle size and weight does not increase. Because of this, there has been a push to make electronic components and packages smaller, while increasing performance.

One example of a company facing these demands is Continental Automotive, who designs and manufactures printed circuit board assemblies (PCBAs) for automotive electrification and autonomous vehicle applications. They have seen increased use of ball grid array (BGA) components and high-density interconnect (HDI) FR4 boards in their PCBAs, where components are tightly placed on both sides of the PCB to ensure the most efficient use of the board space.

When manufacturing PCBAs that are required to perform in various extreme field conditions, it is critically important to ensure reliability by understanding how different designs can affect solder fatigue. Each variable must be tested to determine what influence it has on solder fatigue, and thus, reliability of the board. This webinar spotlights how Continental Automotive has used Ansys Sherlock, Ansys Icepak and Ansys Workbench to predict solder fatigue due to system-level effects such as thermomechanical, shock and vibration influences early in the design process.

Speaker: Tony A. Asghari - Principal Staff Engineer, Quality and Reliability Physics Team Continental Automotive

Application Field: Electrification Development

Development cycles in motorsports are usually quite short; this is also becoming true for standard car development. To reduce testing and the time necessary to plan, design and produce a car, the application of modern engineering simulation methods is crucial.

This webinar focuses on the development of the Volkswagen ID.R — an electric-powered, high-performance prototype car — which was developed in roughly eight months. This was only possible through the massive use of a wide range of simulation tools in fields like structural mechanics, fluid dynamics and system simulation. Some of these applications and the resulting solutions will be shown in this webinar.

Speaker: Dr. Benjamin Ahrenholz, Head of CAE Department at Volkswagen Motorsport GmbH