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(Lumerical)
Ansys Lumerical 2024R2 では主要な改善点として、FDTD ソルバーが GPU により、シミュレーション速度が向上したり、RCWA ソルバーによる屈折率プレビューなどの機能の改良が導入されます。
曲面をサポートするLumerical Sub-Wavelengthモデルの改善も導入され、より柔軟で高速な処理が可能です。

(Ansys Zemax OpticStudio)
Ansys Zemax OpticStudio 2024 R2では物理工学伝搬 (POP)にてブラックボックスデータが使用可能になりました。
ノンシーケンシャルではIES TM-25の取り扱いも可能となります。更に、製造性を考慮した設計を可能とするための機能やオペランドが追加されました。
FFT MTF解析のパフォーマンスも向上し、複数視野、波長での解析時間が大きく向上します。Speosとの連携も強化され、より複雑な迷光解析が可能となりました。

(Speos)
Ansys Speos 2024R2 では、ODXでいくつかの新しいレンズ面をサポートします。
ODXの形状に面光学特性(FOP)を付与することが可能になり、OpticStudioに戻らずに作業を継続できます。
改善されたシーケンス検出ツールでは、シーケンスをピーク照度の順にソートすることが可能です。ライブ・プレビューのUIは刷新され、リアルタイムで光源パワーを個別に制御することができます。
また現在の視点から、輝度受光面を生成する機能が追加されました。OPDライドガイドは複数の光軸をサポートします。

【申込受付終了日時】
2024/9/25(水) 16:00

電子部品の設計とPCBへの統合には、電磁界と力を正確に予測するための複雑なシミュレーションが必要です。
これらのシミュレーションは、計算量が多く、時間がかかる場合があります。
Ansys Maxwellのコアテクノロジに組み込まれたハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）機能は、電子部品設計のプロセスを大幅に加速し、迅速な反復・最適化・検証を可能にします。MaxwellのECAD機能により、PCBとそのコンポーネントおよび相互依存関係のモデリングとシミュレーションが可能になります。このシステムレベルのシミュレーションにより、設計上の課題をより迅速に特定し、解決することができます。

【学習内容】
高性能コンピューティング(HPC)：複雑な電磁界計算問題を効率的に取り組むためのナレッジを提供します。
並列コンピューティング： HPCは複雑なタスクを、同時に実行可能な小さなサブタスクに分解します。
スケーラビリティ： HPCでは、問題の規模が大きくなるにつれて計算リソースを効率的にスケーリングすることが重要です。

【こんな人に受講をおすすめ】
PCB設計者、コンシューマエレクトロニクス、システム、パワーソリューション、SI/PI、電源設計等に関連するエンジニア

開発期間の短縮、コスト低減、安全性・信頼性の向上が求められるエンジニアリングの現場では、設計段階から膨大なシミュレーションシナリオによるテストや検証を実行する企業が増えています。

物理的なプロトタイプテストでは対応しきれないこのようなニーズに対し、シミュレーション技術の適用が進んでおり、さらに大規模、複雑化が進むシミュレーションの計算環境としてCloud/HPCの利用も拡大してきています。

本セミナーでは、開発競争における優位性を獲得する一手として、AWSの最新クラウドソリューションを活用したシミュレーションの高速化、大規模、そしてコストの最適化を実現するAnsys Gateway Powered by AWS についてご紹介します。

【申込受付終了日時】
2024/9/24(火) 16:00

①Ansys Maxwell
・回転型モータ向け新メッシャー技術の登場 (Continuum air)
・スマートウォッチや磁石付ワイヤレス給電向けAC+DC磁場フィールドプロットへの対応

②Ansys Motor-CAD
・アダプティブテンプレートとDXFインポート機能の統合による形状カスタム性の向上
・ハウジング水冷ジャケットやスプレー冷却のオプション追加
・ハイブリットFEA方式のAC損失計算の改善

③AEDT Icepak
・SIwave-Icepak ワークフロー改善
・電力損失の非定常倍率定義に対応
・非定常計算の3次元プロファイル初期温度に対応

④AEDT Mechanical
・AEDT Mechanical Structural 正式リリース
・レイアウトコンポーネント正式サポート (熱解析・構造解析)

【申込受付終了日時】
2024/9/18(水) 16:00

Electronics製品はHPCライセンスの自動判別とJT形式のモデル出力に対応しました。

HFSSはMesh FusionやFinite ArrayでのAdaptive解析の並列化やFinite Array Toolkitの改善を行いました。

HFSS 3D Layoutは新しい製品パッケージであるHFSS-ICへの対応とClassicメッシャーの機能向上を行いました。

EMITはSTK Plug-Inの機能改善とインタフェースの改善を行いました。

また、SBR+ソルバーをベースとしてGPUを100%利用する高速解析が可能なPerceive EMについてご紹介します。

【申込受付終了日時】
2024/9/18(水) 16:00

SIwaveは放射、Wizard、Scan解析まで行える製品が新登場しました。またRLGC解析が高速化され、Post Processが強化されています。
SIwaveとQ3D共にIcepakとの連成機能が強化されています。

Circuitではご要望が多かった過渡解析における収束性が改善されています。SPISimのコンプライアンスチェックに100/1000BT CMC/MDI規格が対応しました。

EMC PlusはWindows環境でのGPU対応とケーブル設定の統合およびメッシュのショート検出に対応しました。

Charge PlusはWindows環境でのFDTDソルバーにおけるGPU対応とFEMソルバーにおける電圧・電流プローブの利用に対応しました。

【申込受付終了日時】
2024/9/18(水) 16:00

4/17会場開催でご好評いただいたDigital Safety Conference 2024 Japanの講演に加え、その場でご紹介できなかったコンテンツを追加し、航空・宇宙・防衛、重工業、半導体設計、モビリティ分野の方へ、機能安全、サイバーセキュリティ、組込みソフトウェア、システム開発と検証、MBSEを取り上げたオンデマンド・コンテンツを配信いたします。ご覧になるには、ページ下部にてご登録をお願いいたします。

COP28での23ヶ国が2050年までに原発発電容量を3倍にする旨の共同宣言や政府のGX国債による支援先として次世代原発の選定などが報じられ、原子力発電に関する国内外の情勢が活発化してきています。

Ansysはその歴史をウェスティングハウスの原子炉部門から始めており、現在でも各国の原子力産業向けに構造・流体を含む複数のソリューションを提供しています。 本ウェブページでは、そうした原子力産業向けのソリューションをご紹介する複数のウェビナーをオンデマンド形式でご覧いただけます。特に分野毎のウェビナーでは原子力産業に関わる複数の事例を一括してご紹介いたします。