We have an exciting announcement about badges coming in May 2025. Until then, we will temporarily stop issuing new badges for course completions and certifications. However, all completions will be recorded and fulfilled after May 2025.

ROM(Reduced Order Model)を利用した電熱連成解析

本セミナーでは電子機器向けの熱流体解析ソフトウェア Ansys Icepakによる熱流体解析結果からROM(Reduced Order Model)を作成し、Twin Builder でのシステムシミュレーションにご利用頂く方法を紹介いたします。受講頂くことで、電気回路と熱の問題を連成解析する手法をご理解いただくことができます。

レベル:
初級・中級

こんな人に受講をおすすめ:
電子機器の設計をされていて、システム(電気回路)の動作も踏まえて、熱の問題を解析されたい方

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