Reply To: 导入EDA文件后3D Layout介质层如何不自动填充？

[Yang Zhao]

3D Layout导入EDA文件时默认不会导入介质层，而是自动填充，此时如果想要介质层特定的形状（如Solder Mask层开阻焊）则不行。首先给需要特定形状的介质层画好形状，其次在Boundary中不勾选Honor Primitives这个选项。其中Honor这个选项的意思是保持介质层私有属性，部将其跟相同材料的部分合并，不勾选时导入HFSS的模型可以看到介质层跟相同材料的合并了，自定义的形状可能也会丢失。