Private: LET'S SIMULATE: KÜHLSTRATEGIEN FÜR ELEKTRONIK — STAFFEL 1
Episode 1: Modellvereinfachung einer Leiterplatte — PREVIEW
Episode 2: Randbedingungen für elektronische Komponente und Lüfter — PREVIEW
Episode 3: Materialzuweisung und erste Vorbereiten der Berechnung
Episode 4: Vernetzungseinstellungen im Detail
Episode 5: Setup, Konvergenz und Auswertung
Episode 6: Fortsetzung der Auswertung
Episode 7: Gekoppelte Simulation mit Maxwell und ICEPAK
Episode 8: ECAD Daten Import
Episode 9: Geometrieanpassung und Vernetzung in ICEPAK
Episode 11: Modellieren von Kontaktstellen
Episode 12: Andrey & Frank begrüßen einen besonderen Gast
Persönliche Worte - was Andrey und Frank noch umtreibt
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Episode 2: Randbedingungen für elektronische Komponente und Lüfter — PREVIEW
