探索Ansys Diakopto:全新高速模拟及混合信号设计寄生参数分析平台

Introduction

探索Ansys Diakopto:全新高速模拟及混合信号设计寄生参数分析平台

内容简介

2023年5月,Ansys宣布收购Diakopto。Diakopto是一家加速集成电路(IC)开发的差异化EDA解决方案供应商,专注于帮助解决由布局寄生引起的关键问题。如今的高速模拟及混合信号设计越来越多地采用先进的工艺节点技术,而其中的互联寄生效应限制了设计的性能、可靠性和功能,Diakopto开发的产品旨在解决这些日益增长的复杂性和超出预计之外的问题,目前该产品已经被市场领先的几十家客户(包括一些业界头部客户)广泛应用。

通过此次收购,Ansys将更好地帮助设计工程师实现“设计前移”,在设计早期就能够发现互联寄生问题。Diakopto的产品提供了极具易用性的分析方法,以指导设计人员解决这些问题,而这是以前业界从未实现的功能。通过对寄生问题的早期识别和假设分析,工程师可以最大限度地减少设计后期成本高昂的迭代,从而进一步节省成本和时间。

本次会议将结合实际案例,来介绍如何使用Diakopto产品,对高速模拟及混合信号设计进行方便快速的寄生参数分析。

演讲人介绍

成捷,Ansys半导体事业部技术经理

主要负责Totem/PathFinder/Helic/Diakopto等产品的支持。对模拟及混合信号设计的功耗、电源完整性、可靠性及电磁串扰等问题有较全面的理解和丰富的经验。

受众人群

高速模拟及混合信号设计工程师